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有机硅、环氧、聚氨酯等材料用在灌封材料领域，性能比较

2025-07-21

环氧树脂胶：多为硬性，也有少部分软性。最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在150度左右，也有耐温在300度以上的，但价位非常贵，一般无法实现大批量产。修复性不好。

　　1.环氧树脂胶：多为硬性，也有少部分软性。最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在150度左右，也有耐温在300度以上的，但价位非常贵，一般无法实现大批量产。修复性不好。
　　2.有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；优点，耐高低温，可长期在250度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，价格适中，修复性好。
　　3.聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超过100度，气泡多，一定要真空浇注。优点，耐低温性能好
　　近年随着电器产品的蓬勃发展，电子厂商在使用各种材料用于电器的灌封，以解决电器产品的防水、防潮、绝缘和保密，目前应用比较广泛的就是环氧树脂、有机硅、聚氨酯（PU）和热溶胶，本处只是简单介绍了以上几种材料的特性，以方便电器工程师使用的时候作为参考。
　　成本：
　　有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯＞热溶胶；
　　注：在有机硅树脂中缩合型的成本接近了环氧树脂，而改性后的环氧树脂也接近了PU；
　　工艺性：
　　环氧树脂＞有机硅树脂＞热溶胶＞聚氨酯；
　　注：PU因为其亲水性，必须有真空干燥才能得到比较好的固化物，如无需真空和干燥的成本又实在太高，所以热溶胶虽然是加热溶解浇注，但总体来看其可操作性还是比PU的简单的多；
　　电气性能：
　　环氧树脂树脂＞有机硅树脂＞聚氨酯＞热溶胶；
　　注：加成型的有机硅或者是石蜡等类型的热溶胶，有的电气特性甚至比环氧的还要高，例如表面电阻率；
　　耐热性：
　　有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯＞热溶胶；
　　注：低廉价格的PU其耐热比热溶胶好不了多少；
　　耐寒性：
　　有机硅树脂＞聚氨酯＞环氧树脂＞热溶胶；
　　注：很多热溶胶的低温特性其实也是非常不错的，所以在很多时候，环氧是要排在最后的了；
　　液体的化学品灌封到电器产品后，经过凝结固化，成为固体，从而起到保护、绝缘、密封、防水、保密等功能。